欢迎您,请 登录 或 注册

论坛积分体系说明|用户须知
本论坛版主工作制度(讨论稿)
第三方维修公司汇总,欢迎补充
技术精湛的工程师加入|新人必读帖
2012年版主招募中,欢迎加入
等待验证会员请讲|医工币充值说明
论坛广告位列表及报价
我来说说“医学工程在线”的定位
论坛获取金币的方法总结
大文件上传方法图解说明
医学工程在线论坛评分细则
空位待租,可链接到指定网址
楼主: 南国知心

怎样拆卸集成电路块

  [复制链接]
发表于 2011-6-19 21:33:55 | 显示全部楼层
顶楼主,有想法
发表于 2011-7-12 16:18:22 | 显示全部楼层
还有一种用热风枪,对贴片ic特别好用。
发表于 2011-7-18 21:31:04 | 显示全部楼层
本人认为双层板以上,还是用专用热风抢
发表于 2011-8-4 11:08:11 | 显示全部楼层
还是用热风机比较方便
发表于 2011-8-23 21:32:17 | 显示全部楼层
拆除dip封装的芯片一般用吸锡烙铁拆除,之前最好先用普通烙铁给各脚加焊一点焊锡,这样“催化”一下芯片好拆点(个人意见)
发表于 2011-9-9 16:25:08 | 显示全部楼层
学习了,集成电路块好难拆的
发表于 2012-2-18 10:53:02 | 显示全部楼层
不买不修板子,找厂家买板子。
发表于 2012-3-8 16:19:19 | 显示全部楼层
学习学习。。。。。。。。
发表于 2012-3-24 20:57:32 | 显示全部楼层
学习学习,我基本上用吸锡器

发表回复

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

扫码打开小程序

扫码安装APP

快速回复 返回顶部 返回列表